生产大模型并不是终极目标，让它在各行各业中大展拳脚、发挥出实用价值才是最终追求。

基础层是地基，应用层是高度

人工智能产业链主要分为三个层次：基础层、技术层和应用层。

基础层包括AI芯片、智能传感器和云计算等，为人工智能提供数据和算力支持。

在AI产业初期，基础层企业占比最大，达到83%，而技术层和应用层企业分别占5%和12%。

基础层就像是人工智能大楼的地基，而应用层则决定大楼的高度。

在应用层面，智能机器人、无人机等智慧终端有很大潜力，智慧城市、智慧医疗等领域也有很多机会。

据灼识咨询数据，2022年全球AI芯片市场规模达到960亿美元，预计2027年将达到3089亿美元，而中国AI市场规模预计将于2027年达到1150亿美元。

此外，IDC数据显示，到2025年，用于人工智能推理工作负载的芯片将达到60.8%。

AI大模型从生产终将走向应用

大模型就像一个超级智能的厨师，它改变了传统的做饭方式，让我们可以更快、更好、更灵活地品尝到各种美食。

但是，从商业化的角度来看，它仍然需要面对AI落地应用的挑战。

在过去的几年里，有许多AI公司前仆后继，像开拓一条充满荆棘的道路一样，寻找着AI落地的秘诀。

他们发现，对于许多多样化、碎片化的场景来说，边缘计算就像一把打开AI落地应用商业化大门的钥匙。

大模型这种高级AI技术，得落到具体业务里才能发挥出它的价值。

现在，大模型已经成为了AI的新潮流，很多厂商在尝试商业化时都提出了[行业大模型][一行一模]的观点，也就是用大模型来解决这些碎片化场景中的业务痛点。

从这一点来看，边缘计算这个以灵活调度著称的强大助手，将会成为未来大模型广泛落地到各个场景的重要一环。

而那些为边缘计算提供算力的AI推理芯片，也会在这个过程中迎来一次市场扩容的机会。

就像一场盛大的派对即将开始，边缘计算和AI推理芯片都将在这场派对中大放异彩。